Skema Proses Elektroplating

Proses Electroplating  merupakan Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan elektrolit sehinnga ion logam mengendap pada benda padat yang akan dilapisi. Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutan anoda logam di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai katoda.

Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada Gambar 2 dapat dijelaskan sebagai berikut:

Pada KATODA

Pembentukan lapisan Nikel

Ni²⁺ _(aq)­ + 2e­­­­^- →Ni _(s)

Pembentukan gas Hidrogen

2H⁺ _(aq)­ + 2e­­­­^- →H_{2 (g)}

Reduksi oksigen terlarut

½ O_{2 (g)} + 2H ⁺ →H₂O _(l)

Pada ANODA

Pembentukan gas oksigen

H₂O _(l) →4H ⁺ _(aq) + O_{2 (g)} + 4e­­­­^-

Oksidasi gas Hidrogen

H_{2 (g)} →2H⁺_(aq) +  2e^-

Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari dikelilinginya ion-ion logam oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah Electrical Double Layer (EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL  memberi beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda potensial listrik dan dibantu oleh reaski-reaksi kimia, ion-ion logam akan menuju permukaan katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil mendeposisikan diri di permukaan katoda. Dalam kondisi equilibrium, setelah ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti susunan atom dari material katoda.

Demikianlah secara ringkas mekanisme pelapisan logam, pada artikel berikutnya akan dibahas lebih dalam lagi tentang proses chrome plating dan pelapisan  lainnya.

http://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating